SHINDENGEN新電元工業(yè)MG060B二極管模塊

SHINDENGEN新電元工業(yè)MG060B二極管模塊

二極管模塊

MG060B,MG060C,MG061B,MG061C,MG060E,MG061D,MG061E,MG061F

三相橋式整流二極管模塊概要：為了優(yōu)化作業(yè)人員和提高生產(chǎn)效率，制造現(xiàn)場(chǎng)大量引進(jìn)工業(yè)機(jī)器人，對(duì)功能強(qiáng)大且可長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作的設(shè)備的需求在不斷增加。因此對(duì)電源單元搭載的三相橋式整流二極管模塊也提出了小型化和高可靠性的產(chǎn)品要求。

為了滿足這些需求，我們開(kāi)始發(fā)售三相橋式整流二極管模塊“MG060"和“MG061"。本產(chǎn)品追求內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，在夾片連接技術(shù)等方面做出了調(diào)整。還通過(guò)搭載本公司自產(chǎn)的高可靠性大型芯片，促進(jìn)實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的小型大電流化和高可靠性。

另外，本產(chǎn)品采用陶瓷基板的高絕緣性能和高散熱設(shè)計(jì)，因此無(wú)需絕緣處理，可減少材料和工時(shí)，并滿足設(shè)備對(duì)高電壓化的需求。

特長(zhǎng)：

采用扁平封裝。采用17mm扁平封裝，比其他公司同類(lèi)產(chǎn)品低43％左右，為小型化做貢獻(xiàn)。

低熱阻。通過(guò)采用大型芯片和陶瓷基板，熱阻比本公司原有產(chǎn)品降低65％左右。

提高抗浪涌電流的性能。與其他公司同類(lèi)產(chǎn)品相比，實(shí)現(xiàn)更高的IFSM耐量。

采用高絕緣性的陶瓷基板。達(dá)成絕緣耐壓2.5kV/min，減少材料和工時(shí)，實(shí)現(xiàn)高耐壓耐量。

豐富的額定電流系列。800V和1,600V各推出75A、100A、150A、200A共8款機(jī)型，可根據(jù)設(shè)備負(fù)載選擇合適的產(chǎn)品。